鋁基板的優(yōu)缺點(diǎn)如下：
鋁基板的優(yōu)點(diǎn)：
1、符合RoHs 要求；
3、在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
4、減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
4、將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
5、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
鋁基板的缺點(diǎn)：
1、制板成本較高；
2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大；
3、做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題。
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