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ENTEK是PCB表面處理的一種方式，其最早為一家生產(chǎn)制造護(hù)銅劑的廠(chǎng)商(OSP)。將其產(chǎn)品涂布在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。

 

后來(lái)有多家廠(chǎng)商發(fā)展出不同的護(hù)銅劑，也使用了不同的產(chǎn)品名稱(chēng)，但是因?yàn)镋NTEK是較早出現(xiàn)的OSP商品，因此后來(lái)的產(chǎn)品有人也以ENTEK相稱(chēng)，這使得ENTEK變成了一種對(duì)護(hù)銅劑的稱(chēng)呼。其實(shí)它就是一種OSP(有機(jī)保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經(jīng)過(guò)化學(xué)作用涂布在銅表面的護(hù)銅劑。厚度越厚，保護(hù)性原則上會(huì)較完整，但是相對(duì)的需要較強(qiáng)活性的助焊劑才能進(jìn)行焊接。

 

使用ENTEK的優(yōu)點(diǎn)包括成本低、加工速度快，缺點(diǎn)則是保存時(shí)間短、無(wú)法電測(cè)、無(wú)法打金線(xiàn)、外觀(guān)檢驗(yàn)困難等。

一般品質(zhì)測(cè)試標(biāo)淮，會(huì)要求至少可以承受兩次以上的重熔(Re-flow)制程。