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　　現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法。

        抗蝕油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是最常用的技術，適用于PCB大批量生產，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細化這種方法逐步不能適應。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術的操作人員，操作人員必須經過多年的培養，這是不利的因素。

        干膜法只要設備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形。現在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。

        當選擇干膜時，必須根據與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在PCB大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印制電路板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

        干膜是卷狀的，生產設備和作業較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結構所構成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝去，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制電路板兩側有導向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制電路板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制電路板的貼膜，必須進行部分的設計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大，所以不少廠都不用自動化貼膜，而是采用手工貼膜。

        貼好干膜之后，為了使其穩定，應放置15～20min之后再進行曝光。

        線路圖形線寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會明顯下降。批量生產時一般都不使用干膜，而使用液態光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實驗室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。

        液態光致抗蝕劑，涂布之后必須進行干燥和烘焙，由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產生很大影響，所以必須嚴格控制干燥條件。