AOI檢測設(shè)備是SMT工廠必備的檢測設(shè)備，可以用來檢測PCBA板是否存在不良，目前在SMT加工廠用來檢查貼片及焊錫品質(zhì)的AOI有所謂的2D及3D技術(shù)的AOI。
【2D AOI】基本上只使用一臺相機鏡頭，然后透過特定光源從產(chǎn)品的正上方拍照顯示不同的顏色與亮度來對比標準件與待測樣品間的差異，其能力往往只能看看電路板上有無缺件、貼片偏位、墓碑、極性反(零件必須有外觀差異才能偵測)、缺焊、焊錫架橋短路等重大問題，因為在影像呈現(xiàn)出灰階以及光影明暗不是很明顯的地方就難以判斷其差異。
所以，如果想用【2D AOI】來檢查焊錫有無少錫、假焊、冷焊就有點給它困難，例如IC引腳下的假焊、虛焊，屏蔽蓋下方的焊接，LCC (Leadless chip carrier) 這類模組封裝的半圓形側(cè)邊引腳焊錫就很難用【2D AOI】檢查得到。另外，較高零件旁邊的零件因為有陰影效應也幾乎不可行。
而【3D AOI】則是在原本的【2D AOI】的基礎(chǔ)上采用了多個方向的投射光源(projection light)，并搭配「莫爾光柵」使用來計算出3D的立體影像模型，在能力上當然就比【2D AOI】來得好上許多了，在加上【3D AOI】一般會采用較高解析度的相機，所以也就可以用識別來辨別出更多的焊錫不良，就好像原本只能看到平面圖，現(xiàn)在變成了可以看立體模型了。
所以，原本【2D AOI】只能正面俯視檢查的焊點，現(xiàn)在【3D AOI】則是連零件引腳的側(cè)面焊錫也能檢查得到了，所以高零件旁的焊點，引腳少錫，焊點側(cè)面品質(zhì)等原本在【2D AOI】為盲區(qū)的地方，在【3D AOI】下就都不是問題了。
不過即使使用了【3D AOI】，有些零件底下的引腳還是無法使用AOI來偵測其焊點好壞，比如說BGA及QFN本體底下的焊點，因為AOI的先天限制無法穿透物體。
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